SOLDER PASTE

ตะกั่วเหลวขนาด 50g. มีส่วนประกอบของ ตะกั่ว 63% และดีบุก 37% ใช้สำหรับ Reball อุปกรณ์ SMD, BGA เหมาะสมกันการใช้งาน Solder Ball ขนาด 25 - 45 ไมครอน ครอบคลุม BGA Chips ทุกเบอร์ในงานซ่อม Notebook, และสามารถใช้บัดกรี IC Labtop, Notebook, Mobile Phone และ Linear IC ต่างๆ สรา้งงานซ่อมให้ผลงานออกมาดีเยี่ยม จุดบัดกรียึดติดอย่างแน่นหนา สามารถใช้ได้ทั้งหัวแร้ง, เครื่องเป่าลมร้อน และเครื่องเปลี่ยน Chips

* ควรเก็บในอุณหภูมิที่เหมาะสม (0-10องศาเซลเซียส)